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[导读]1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射,钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了。下

1.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶2.压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射,钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了。下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。基本知识及制作流程随着行业日新月异的变化,产品向着轻、薄、短、小型化发展,相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔,从而更有效的节省空间,使线宽、线间距更细更窄。一.HDI定义HDI:high Density interconnection的简称,高密度互连,非机械钻孔,微盲孔孔环在6mil以下,内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下,焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。盲孔:Blind via的简称,实现内层与外层之间的连接导通埋孔:Buried via的简称,实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等离子蚀孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机(UV)。二.HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resin coated copper的简称,涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的,其结构如下图所示:(厚度>4mil时使用)RCC的树脂层,具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求,如:(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性;(2)高玻璃化转变温度(Tg);(3)低介电常数和低吸水率;(4)对铜箔有较高的粘和强度;(5)固化后绝缘层厚度均匀同时,因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品,有利于激光、等离子体的蚀孔处理,有利于多层板的轻量化和薄型化。另外,涂树脂铜箔具有12pm,18pm等薄铜箔,容易加工。2)LDPE:3)FR4板料:厚度<=4mil时使用。使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP2. 铜箔要求:当客户无要求时,基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ,HDI板优先使用HOZ,内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。三.镭射成孔:CO2及YAG UV激光成孔镭射成孔的原理:镭射光是当“射线”受到外来的刺激,而增大能量下所激发的一种强力光束,其中红外光或可见光者拥有热能,紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射(Refliction)吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三种现象,其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为光热烧蚀与 光化裂蚀两种不同的反应。1.YAG的UV激光成孔:可以聚集微小的光束,且铜箔吸收率比较高,可以除去铜箔,可烧至4mil以下的微盲孔,与CO2激光成孔在孔底会残留树脂相比其孔底基本不会残留有树脂,但却容易伤孔底的铜箔,单个脉冲的能量很少,加工效率低。(YAG、UV:波长:355的,波长相当短,可以加工很小的孔,可以被树脂和铜同时吸)不需要专门的开窗工艺2.CO2激光成孔:采用红外线的CO2镭射机,CO2不能被铜吸收,但能吸收树脂和玻璃纤维,一般4~6mil的微盲孔。其成孔方式如下:A. 开铜窗法Conformal Mask是在内层Core板上先压RCC然后开铜窗,再以镭射光烧除窗内的基材即可完成微盲孔。详情是先做FR-4的内层核心板,使其两面具有已黑化的线路与靶标(Target Pad),然后再压合,接着根据蚀铜窗菲林去除盲孔位置对应铜皮再利用CO2镭射光烧掉窗内的树脂,即可挖空到底垫而成微盲孔。(铜窗与盲孔大小一致)此法原为“日立制作所”的专利,一般业者若要出货到日本市场时,可能要小心法律问题。B. 开大铜窗法Large Conformal mask所谓“开大窗法”是将铜窗扩大到比盲孔单边大1mil左右。一般若孔径为6mil时,其大窗口可开到8mil。我司采用此方法作业。四.镭射钻孔盲埋孔作业流程以1+2+1作例讲解(下图为其图示)制作流程:开料----开大铜窗----钻L2~L3埋孔-----除胶渣------电镀埋孔------树脂塞孔-----内层图形-----压合------L1-2&L4-3层 Large Windows(铜窗比盲孔孔径单边大1mil)(蚀刻)------- L1-2&L4-3层 镭射钻盲孔-------除胶渣两次-------电镀盲孔(脉冲电镀)------树脂塞孔-------磨板+减铜------机械钻通孔-----正常流程2+4+2流程开料→L3~6层图形→压合→开大铜窗→L23&L76层Laser埋孔→L26机械钻孔→除胶渣→电镀埋孔→树脂塞孔-----L2,L7层图形→压合→开大铜窗 →L12&L87层Laser→除胶渣-----电镀盲孔-----树脂塞孔----磨板+减铜----机械钻孔----正常流程

本文引用地址: /app/eda/201810/798691.htm

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